グラウンドビア（ＧＮＤビア、パッド、パッチ）の新しい作り方を紹介する。
ＫＩＣＡＤの「ＷＩＫＩの過去の質問」
（http://wiki.kicad.jp/%E9%81%8E%E5%8E%BB%E3%81%AB%E5%87%BA%E3%81%9F%E8%B3%AA%E5%95%8F）によれば、
「多層基板において，
GNDへの電流リターン経路を確保するためといった理由であける，層間のGNDを接続するビアですが，
右図のようにGND端子から配線を伸ばし，
「V」でビアを好きなだけ打った後，ダブルクリックで配線を終了します．」とあります。
つまり、配線を表面、裏面交互に打ち、ビアをつけるというものです。
トランジスタ技術２０１３年５月号にも同旨の記載があります。
しかし、そんな面倒なことはやっていられないし、配線の干渉もあります。
私の方法は、以下の通りです。
つまり、
①パッチ単体を、フットプリント（基板エディタから開くモジュール）として、
ライブラリ登録し、
②パッドのプロパティ（パッドを右クリック）において
「パッドのネット名」を、グラウンドの名称「ＧＮＤ」や「ＡＧＮＤ」等にする、
ということです（最下欄に注意書）。
このように登録して、基板エディタ上に、このモジュールをばらまくと、
全く配線していないけれども、勝手に表面と裏面を貫通して、接続してくれます。
下の青枠内のとおり、サーマル十字が形成されていることから、
ゾーンの塗りつぶしにおいて、自動的にグラウンドと接続されているのがわかります。
なお、サーマルを削除するには、ＧＮＤ全体に対し、ゾーンの設定で、行います。
以下の通り、まったく接続していません。
③ここで、②では、単にパッチを作り、「ＧＮＤ」と記載すると、
なぜか、エラーが出て設定できない。
そこで、ライブラリ内の他のモジュールを加工して、行います。
